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行业交流｜世纪金芯受邀参加2024年第二届第三代半导体晶体生长技术与市场研讨会展会活动

世纪金芯半导体受邀参加2024年第二届第三代半导体晶体生长技术与市场研讨会。

世纪金芯｜突破8英寸SiC关键技术企业新闻

2024年2月，世纪金芯半导体8英寸SiC加工线正式贯通并进入小批量生产阶段，在8英寸SiC衬底量产方向更进一步。

从拜登访问Wolfspeed，看美日欧SiC扩产潮行业新闻

昨天（3月28日），Wolfspeed官网发文称，美国总统拜登的“投资美国”之旅的第一站美视察了Wolfspeed总部，足见美国政府对碳

高温溶液法生长 SiC 单晶的研究进展行业新闻

详情请查看链接https://mp.weixin.qq.com/s/bRTjseeBvEIdKM3lFVli7Q物理气相传输法（physicalvaportra

重磅！国家自然科学基金十四五规划发布含宽禁带半导体等115项优先发展领域行业新闻

半导体产业网讯：近日，从国家自然科学基金委员会获悉，《国家自然科学基金“十四五”发展规划》已正式公布，共计21个章节，完整的阐明了国家自

晶圆抛光机，芯片增产的救星企业新闻

晶圆抛光机是一种新型经济实用、易于实现的半导体晶圆抛光设备。晶圆是常见于各种集成电路板，芯片之中。晶圆片成型之前需要经过切片、研磨、抛光等多道工序。由于晶圆尺寸

合肥世纪金芯年产 3 万片 6 英寸碳化硅单晶衬底项目投产！企业新闻

2022 年 9 月 9 日，合肥世纪金芯半导体有限公司年产 3 万片 6 英寸碳化硅单晶衬底项目投产仪式在合肥市高新区集成电路产业园隆重举行，该项目的顺利投产，标志着公司产业链源头自主可控能力升级，公司产业化进程迈入新篇章。据悉，世纪金芯产品目前已实现对下游客户批量交付。

半导体设备生产厂家分享什么是半导体企业新闻

半导体是常温下导电性介于导体和绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用。例如二极管是半导体制造的零件。

工信部：联合集成电路、半导体器件等关联行业研究发布汽车芯片标准体系行业新闻

3月18日，工信部发布2022年汽车标准化工作要点。在汽车芯片领域提出，开展汽车企业芯片需求及汽车芯片产业技术能力调研，联合集成电路、半导体器件等关联行业研究发

合肥世纪金芯与安徽工业大学成功签署大学生就业实习基地协议企业新闻

合肥世纪金芯与安徽工业大学成功签署大学生就业实习基地协议2023年6月16日，安徽工业大学微电子与数据科学学院院长黄仙山、光学工程学科负责人莫绪涛、光电工程系主

国务院：重新组建科学技术部行业新闻

据新华社消息，根据国务院关于提请审议国务院机构改革方案的议案，重新组建科学技术部。加强科学技术部推动健全新型举国体制、优化科技创新全链条管理、促进科技成果转化、

化合物半导体应用前景广阔，市场规模持续扩大企业新闻

化合物半导体是由两种及以上元素构成的半导体材料，目前最常用的材料有GaAs、GaN以及SiC等，作为第二代和第三代半导体的主要代表，因其在高功率、高频率等方面特