行业交流｜世纪金芯受邀参加2024年第二届第三代半导体晶体生长技术与市场研讨会- 合肥世纪金芯半导体有限公司-SiC衬底材料

2024 / 05

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行业交流｜世纪金芯受邀参加2024年第二届第三代半导体晶体生长技术与市场研讨会

发布时间：2024-05-10 文章来源：世纪金芯浏览次数：445

世纪金芯半导体受邀参加2024年第二届第三代半导体晶体生长技术与市场研讨会。大会于5月9日在江苏无锡成功举办，参会嘉宾超过500人，参会企业超过200家。

公司代表邱艳丽博士为大会做《浅析大尺寸碳化硅单晶生长技术及产能布局》报告。

世纪金芯半导体大尺寸衬底的质量参数和布局进展赢得了行业人士的广泛关注，纷纷表示世纪金芯半导体目前的大尺寸衬底建设布局进展及发展策略让人印象深刻。

通过此次行业交流会，世纪金芯半导体对行业发展的最新动态有了更深入的了解，从而更好地把握市场需求、抓住市场机遇，同时通过交流大尺寸衬底技术及布局进展，世纪金芯半导体的品牌知名度也得到了进一步提升。